正在此布景下，QFP封拆以其优良的散热机能、较高的引脚密度以及成熟的工艺手艺，成为浩繁汽车芯片封拆的首选方案之一，从而再次送来新的增加契机。天水华天做为国内封测范畴的佼佼者之一，凭仗深挚的手艺堆集、先辈的出产工艺以及不竭立异的研发能力，正在QFP封拆手艺范畴展示出强大的实力和合作劣势，为汽车MCU及浩繁高机能、高集成度芯片供给了杰出的封拆处理方案，更为中国新能源汽车财产的良性成长贡献了主要价值。

　　QFP成长至今已衍生出多种细分封拆形式，此中，正在汽车电子范畴，LQFP封拆凭仗其优良的电气机能、散热机能以及较高的靠得住性，可以或许满脚汽车电子系统对芯片封拆的严酷要求，不变和高效运转供给了无力保障。

　　近年来，正在全球半导体财产款式持续演变的布景下，汽车电子范畴的快速成长成为行业增加的主要驱动力。虽然终端市场增量放缓，但正在汽车智能化、电动化、网联化的强劲趋向带动下，高机能汽车MCU的占比稳步提拔，鞭策整个汽车MCU市场营收规模的增加。

　　瞻望将来，跟着广漠的新能源汽车、收集通信、消费电子等市场持续增加以及封测手艺的不竭前进，天水华天将继续阐扬其产能劣势，持续立异，鞭策QFP等保守封拆手艺及先辈封拆手艺的使用和成长，以期实现愈加杰出的业绩。

　　做为华天科技主要的封测之一、我国西部最大的集成电封拆，2003年成立的天水华天聚焦于汽车电子、LQFP高脚位系列等框架类有引脚集成电产物，旨正在打制全国甚至全球保守封拆最大的制制。

　　例如，针对高散热需求，通过对宽管脚、热界面材料选用等优化设想，天水华天开辟了大散热片+宽管脚产物eLQFP(2424)216L、UeLQFP(1010)64L、eLQFP(1010)64L(A)、 UeSSOP56、eSOW16L(D1。4)等产物，实现系统集成度和小型化，加强产物的功能和市场顺应性。跟着集成电朝着更高机能、更小尺寸的标的目的成长，散热手艺将面对更多挑和，天水华天热办理手艺也将不竭摸索新型散热材料、立异封拆布局和优化散热工艺，以满脚集成电散热的需求，保障芯片的不变靠得住运转。同时，散热机能的评估方式也进一步完美和尺度化，以便更精确地权衡分歧散热手艺的结果。

　　产能方面，目前QFP系列产物封拆产能近7KK/天，正在强劲市场需求下，天水华天正正在放松扶植产能。2024年10月11日，天水华天汽车电子产物出产线升级项目开工，项目总建建面积10。68万平方米，总投资48亿元。达产后，QFP产能估计可达到10KK/天，年新增发卖收入21。59亿元，将进一步提水华天正在新能源汽车等使用范畴的市场所作力。

　　做为次要的保守封拆之一，QFP封拆的劣势正在于其较高的引脚密度，可以或许实现芯片取电板之间的高效信号传输，同时其扁平的封拆布局有益于降低芯片正在电板上的占用空间，提高电子产物的集成度和小型化程度。目前QFP封拆手艺曾经十分成熟，成本效益高，正在大规模制制中展示出显著的合作劣势，被普遍使用于消费电子、通信、计较机、工业节制、汽车等浩繁范畴。

　　目前天水华天可供给的特殊产物系列包罗异型散热片+单面管脚产物、ePAD双散热片产物、胶体顶部高散热产物以及异型散热片缺脚产物等，这些产物的引线框架也进行了定制设想，别离为多基岛异型载体、高压隔离+地线隔离孔、ePAD+四基岛、异型管脚+Power bar等，确保产物的高机能和市场所作力。

　　天水华天凭仗其深挚的手艺堆集和杰出的产质量量，为客户供给了高靠得住性、高机能的QFP封拆处理方案，满脚了汽车智能化、电动化、网联化成长对芯片封拆的严酷要求。

　　虽然汽车MCU等半导体市场目前正处于苏醒期，但正在汽车架构的演进和国产化趋向的鞭策下，车规级MCU的需求正送来新一轮增加，带来了对LQFP等封拆产能的兴旺需求。

　　值得一提的是，包罗汽车芯片正在内的浩繁高集成度、高机能芯片日益面对散热问题，以确保芯片内部的电子元件和电正在高温下仍能一般工做，不会呈现机能下降、短等毛病。天水华天出格开辟了热办理产物封拆手艺，通过封拆布局设想的改良、散热材料的优化选择以及散热通道的增减等多种手艺手段，连系使用场景进行定制化设想开辟，无效提高散热能力，提拔芯片的靠得住度。

　　除了汽车电子，QFP封拆因为其大量的引线、高机能、高引脚密度和优良的散热机能，也常常被用正在需要处置复杂使命的设备中，如高端计较机、办事器、嵌入式系统和通信设备等收集通信和SoC范畴，包罗Nor Flash，RF芯片，蓝牙芯片，音频芯片，PMIC，功放芯片等。它们可以或许容纳更复杂的电，供给更强大的机能，满脚了现代电子设备对于高机能和高集成度的需求。

　　截止目前，天水华天LQFP系列汽车电子已实施三十余家客户，涉及14个封拆形式，两百余款产物；2024年入库量累计跨越30KK，普遍使用于车窗节制、ETC、空调、仪表节制、中控仪表、消息系统触控面板以及电机驱动等汽车电子的多个环节范畴。

　　天水华天次要营业聚焦于集成电的封拆测试范畴。能够供给的集成电封拆产物系列涵盖了多个类型，具体包罗：DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产物次要使用于计较机、 收集通信、消费电子及智能挪动终端、物联网、工业从动化节制、汽车电子等电子零件和智能化范畴。

　　正在LQFP系列封拆MCU产物方面，天水华天具备强大的封拆能力，目前其QFP系列封拆对应MCU使用有8/16/32位，此中32位MCU占比75%摆布，可以或许满脚分歧机能要求的MCU封拆需求。正在此根本上，天水华天衍生成长出了丰硕的手艺储蓄和多样化的产物形式，包罗LQFP、eLQFP、TQFP、PQFP等，共计31款封拆形式，涉及封拆尺寸从7*7到24*24，满脚分歧客户对于芯片封拆的多样化需求。

　　以LQFP为例，天水华天的LQFP系列产物具有分歧的封拆尺寸和引脚间距，每种尺寸都针对特定的使用场景进行了优化设想，为客户供给了普遍的选择空间。正在一些对空间要求较高的小型电子设备中，如可穿戴设备、智能家居传感器等，较小尺寸的LQFP封拆可以或许正在芯片机能的前提下，无效节流电板空间，实现产物的小型化和轻量化；而正在一些对机能要求较高、引脚数量较多的使用中，如汽车电子节制系统、工业从动化设备等，较大尺寸的LQFP封拆则能够供给更多的引脚毗连，满脚复杂电的布线需求，确保信号传输的不变性和靠得住性。